Karakteristik pwodwi
1. 3D Kapasite Entegrasyon
Pèmèt topoloji routage 3D, ranplase asanble milti-PCB + kab tradisyonèl yo.
2. Flexibilite dinamik (Zòn Flex)
Flex sections withstand >1 milyon sik koube (pa IEC 60335), min. reyon koube: 0.5mm.
3. Rigidite mekanik (Zòn Rijid)
Rigid substrates (e.g., FR-4) provide component mounting with shock resistance >1000G.
4. Gwo-Entèkoneksyon Dansite
Akonpaye 20+ kouch entèkonekte atravè lazè μVias, lajè liy / espas mwens pase oswa egal a 40μm.
5. Lejè & mens pwofil
60% mens ak 50% pi lejè pase solisyon "PCB + fil elektrik" konvansyonèl yo.
6. Anviwònman solidite
Ranje operasyon: -55 degre a +125 degre (MIL-P-50884 konfòme), pwodui chimik korozyon reziste.

Pwodwi aplikasyon jaden
Elektwonik Konsomatè
Aparèy pliable: sikwi gon (egzanp, Samsung Galaxy Fold)
Wearables: Chofè ekspozisyon koube nan smartwatch, kas chaje ekoutè TWS entèkonekte
01
Aerospace ak defans
Satelit Deployables: sikui pliye etalaj solè (siviv -120 degre ~+150 degre siklis tèmik)
Avionik: modil volan rada gwo bout bwa (40% rediksyon pwa, 100G rezistan vibrasyon)
02
Aparèy Medikal
Andoskop: Artikulasyon fil elektrik arbr pou wotasyon 360 degre (> 50k sik koube)
Implantables: Plizyè kouch rijid-fleksè nan pacemakers (<0.3mm epè, biokonpatib)
03
Elektwonik otomobil
ADAS: entegre mmWave rada FPC + tablo kontwòl rijid (± 5% kontwòl enpedans)
BMS: Gwo -sikwi echantiyon vòltaj nan pake batri EV (2000V vòltaj izolasyon)
04
Sistèm endistriyèl yo
Bra robotik: transmisyon siyal kontwòl mouvman milti-aks (ranplase 20 câbles, ↓90% pousantaj echèk)
Detèktè presizyon: kat sond enspeksyon wafer (10μm lajè liy, ± 1μm aliyman)
05
Baj popilè: multikouch rijid -flex imprimé sikwi tablo, Lachin multikouch rijid-manifaktirè tablo sikwi enprime flechi, founisè, faktori, plizyè kouch rijid likidasyon konbine tablo sikwi


