Top -Anba Asymetrik Rijid-Flex PCB

Yon Top-Anba Asymmetric Rigid-Flex PCB se yon tablo sikwi entegre 3D etewojèn ki karakterize pa kouch asimetri rijid-flex nan aks Z-, kote materyèl diferan, epesè, ak fonksyon yo enjenyè sou diferan kouch. Desen kle yo enkli:
1. Zonifikasyon Fonksyonèl: Top zòn rijid (egzanp, segondè -seramik frekans) monte IC gwo-vitès, zòn fleksib anba (ultra-mens PI) pèmèt koube dinamik;
2. Asymmetric Stackup: >50% diferans epesè ant kouch (egzanp, 0.8mm FR4 tèt vs 0.1mm PI anba);
3. Kwa-Kouch Entèkonèksyon: Lazè microvias (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Dekouplage mekanik: anba fleksib absòbe chòk / Vibration, tèt rijid asire estabilite eleman.
Itilize nan aplikasyon ki mande similtane pwosesis frekans segondè ak konfòmite mekanik, tankou modil T/R etalaj pwogresif, kontwolè abèy pliable, ak aparèy medikal implantable.

Voye rechèch

Karakteristik pwodwi

Kategori	Karakteristik	Detay yo
1. Konsepsyon estrikti	Z-Aks Eterogène Stackup	Top rigid zone (0.5–2.0 mm) vs bottom flex zone (0.05–0.2 mm), >50% epesè delta
	Zonifikasyon fonksyonèl vètikal	Top monte BGAs / HF ICs, anba pèmèt koube / jesyon tèmik
	Entèkonèksyon asimetri	Microvias lazè (mwens pase oswa egal a 60 μm) atravè interfaces, rapò aspè 15:1
2. Pèfòmans elektrik	Kwa-Kouch Entegrite Siyal	± 3% tolerans enpedans @ 40 GHz (ibrid kontwòl Dk)
	Izolasyon HF	0.1 mm espas ant tè anwo ak kouch siyal anba, diafonie <-45 dB
	Ba-Transmisyon Pèt	< 0.15 dB/cm @ 10 GHz in flex bottom (LCP substrate)
3. Pwopriyete mekanik	Dekouplage mekanik	Estrès konpozan anlè < 10 MPa lè flex anba koube nan mwens pase oswa egal a 0.3 mm reyon
	Rezistans chòk	Kouch anba absòbe 80% enèji vibrasyon (ranpli kavite mouye)
	CTE Matching	Top CTE 14 ppm / degre (FR4) vs anba 20 ppm / degre (PI), < 5 μm / 100 degre delta tèmik
4. Jesyon tèmik	Doub tèmik chemen	Top: Embedded Cu pillars (>400 W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8 W/mK)
	Izolasyon tèmik	Ba -λ PI (0.1 W/mK) anba gwo -zon pouvwa yo
5. Fyab	Rezistans delaminasyon	>1.2 N/mm fòs kale nan interfaces (vs 0.8 N/mm estanda)
	Ekstrèm Tanperati Siviv	−196 degre (LN₂) ~ +260 degre (reflow), 1000 sik zewo echèk
	Prèv chimik	Parylene encapsulation sou anba (reziste asid/alkali/bio-likid)