15013651792
sales@tontekpcb.com
htLang

Segondè - vitès PCB

  • PCB Copper lou
    PCB Copper lou
    Yon PCB Heavy Copper se yon tablo sikwi enprime kote kouch kondiktif la (tipikman papye kwiv) siyifikativman pi epè pase PCB estanda yo. PCB estanda yo anjeneral gen pwa kòb kwiv mete soti nan 0.5...
    Plis
  • Halogen - gratis PCB
    Halogen - gratis PCB
    Yon halogen - gratis PCB se yon ekolojik - Zanmitay enprime tablo sikwi ki eksklizyon klò (CL), brom (BR), ak lòt eleman alojene, defini nan:
    1. Konpozisyon Materyèl:
    Kontni alojene: CL...
    Plis
  • Avèg ak antere l 'via PCB
    Avèg ak antere l 'via PCB
    Yon avèg & antere l 'via PCB se yon kalite segondè - Dansite Densite (HDI) enprime tablo sikwi ki itilize espesyal via estrikti diferan de tradisyonèl nan - Vias twou (ki ale nan tout epesè tablo...
    Plis
  • Komisyon Konsèy Awondisman HDI
    Komisyon Konsèy Awondisman HDI
    HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) se yon kalite tablo sikwi enprime ki fabrike ak teknoloji avanse amann-. Karakteristik defini li yo se siyifikativman pi wo dansite fil...
    Plis
  • PCB transmisyon gwo -vitès
    PCB transmisyon gwo -vitès
    Gwo -PCB vitès refere a ankadreman sikwi enprime ki fèt pou transmèt gwo-vitès siyal dijital (tipikman pi gwo pase oswa egal a 1GHz) oswa gwo -siyal analòg frekans (pi gran pase oswa egal a...
    Plis
  • Komisyon Konsèy tès Semiconductor
    Komisyon Konsèy tès Semiconductor
    Yon tablo tès semi-conducteurs (Chajman Komisyon Konsèy) se yon gwo -substra koòdone presizyon ki fèt pou tès pwodiksyon an mas IC ak karakterizasyon, prezante:
    1. Entèfas elektrik ant Ekipman...
    Plis
  • Semiconductor tès PCB
    Semiconductor tès PCB
    Yon PCB Any-Layer HDI se kalite ki pi avanse ak konplèks nan gwo-Density Interconnect (HDI) tablo sikwi enprime. Karakteristik defini li yo se itilizasyon nenpòt teknoloji entèkoneksyon -kouch, sa...
    Plis
  • Segondè - frekans segondè - vitès PCB
    Segondè - frekans segondè - vitès PCB
    Segondè - Frekans segondè - PCB vitès refere a yon kalite espesyal nan tablo sikwi enprime ki fèt espesyalman pou transmèt ak pwosesis segondè - siyal frekans (tipikman pi wo a 1GHz) ak segondè -...
    Plis
  • AI sèvè PCB
    AI sèvè PCB
    Yon tablo AI AIR Circuit (tipikman refere li a mèr la) se yon espesyalize enprime tablo sikwi (PCB) ki fèt ak optimisé espesyalman pou kouri entèlijans atifisyèl (AI) kantite travay, tankou...
    Plis
  • Kominikasyon Ekipman PCB
    Kominikasyon Ekipman PCB
    Yon Komisyon Konsèy Kominikasyon Awondisman se eleman debaz la nan aparèy elektwonik itilize pou transmisyon enfòmasyon, resepsyon, ak pwosesis. Li se yon tablo sikwi enprime (PCB) peple ak sikwi...
    Plis
  • Ki vle pèse anvlòp PCB kwiv
    Ki vle pèse anvlòp PCB kwiv
    Ki vle pèse anvlòp Copper PCB refere a yon tablo sikwi espesyalize prezante lokalize estrikti kwiv 3D (50-200μm pi wo a avyon an kondiktè) ki te kreye atravè plating selektif oswa grave. Fonksyon...
    Plis
  • High - Tanperati Polyimide PCB
    High - Tanperati Polyimide PCB
    Segondè - Tanperati Polyimide PCB se yon tablo espesyalize sikwi enprime lè l sèvi avèk polyimide (PI) kòm materyèl la substra. Kapasite defini li se kenbe estabilite elektrik ak mekanik anba...
    Plis
Kay 12 Dènye paj
Sijè Projè Echantiyon avanse Pwodiksyon mas
1 Kalite materyèl Nòmal FR-4 Syst S1141 Syst S1141
2 TG FR-4 Syst s1000h Syst s1000h
3 Halogen - gratis Mid - Tg Fr4 Syst S1150G Syst S1150G
4 Halogen - gratis segondè - Tg FR4 Syst S1170 Syst S1170
5 Segondè CTI Syst s1600l/autolad2g Syst s1600l/autolad2g
6 Segondè TG FR4 (segondè TG) IT180A, S1000 - 2M, FR408, IS410, FR406, PCL-370HR, TU-752, TU-
662 （Taiyao) ak lòt materyèl mak ekivalan.		 IT180A, S1000-2M, FR408, IS410, FR406, PCL-370HR, TU-752
TU-662 （（taiyao) ak lòt materyèl mak ekivalan.
7 Gwo vitès laminates Pèt Mwayen (M4, Tu872SLK, IT958), Pèt Low (M6, Tu883, IT968), Ultra Low Pèt (M7, Tu993, IT933), Isola ect .. Pèt ki ba (M4, TU872SLK, IT958), Mwayen Pèt (M6, Tu883, IT968), Ultra Low Pèt (M7, Tu993, IT933), Isola ECT ..
8 Ceramic - Ranpli segondè - Materyèl frekans (mak oswa modèl) Rogers4350b, Rogers4003, Tmm, 25fr, 25N, S7136H Rogers4350b, Rogers4003, Tmm, 25fr, 25N, S7136H
9 PTFE segondè - Materyèl frekans (mak oswa modèl) Rogers, Taconic, Arlon, Nelco, F4BK Rogers, Taconic, Arlon, Nelco, F4BK
10 Materyèl melanje (mak oswa modèl) Rogers, Taconic, Arlon, Nelco ak FR-4 Laminasyon ibrid Rogers, Taconic, Arlon, Nelco ak FR-4 Laminasyon ibrid
11 Prepreg (mak oswa modèl) Rogers4450F, Arlon 49n, Arlon38n (106), Arlon99ml (1080), ST115B (106), FR-28, S6B, VT-47NF, PP (SF305B 25) Rogers4450F, Arlon 49n, Arlon38n (106), Arlon99ml (1080), ST115B (106), FR-28, S6B, VT-47NF, PP (SF305B 25)
14 HDI tablo kalite materyèl RCC, pp 106 ak 1080 RCC, pp 106 ak 1080
15 Kalite pwodwi Rijid Backplanes, HDI, ankadreman multilayer ak antere/VIA Backplanes, HDI, ankadreman multilayer ak antere/VIA
16 Chemine - moute Avèg/antere l 'via kalite Jiska 3 sekans sik laminasyon (eksepte via - nan - pad) Jiska 2 sekans sik laminasyon (eksepte via - nan - pad)
17 Epesè minimòm dielèktrik Inner nwayo fleksib 0.0125mm Inner nwayo fleksib 0.025mm
Inner rijid nwayo 0.05mm Inner rijid nwayo 0.1mm
Prepreg 0.05mm Prepreg 0.075mm
18 Rijid - Flex Stack - moute estrikti Plizyè kouch fleksib (flechir nan kouch enteryè), flechir sou tèt/anba kouch, yon sèl kouch fleksib (estrikti ke) Plizyè kouch fleksib (flechir nan kouch enteryè), flechir sou tèt/anba kouch, yon sèl kouch fleksib (estrikti ke)
19 Kalite HDI Nenpòt - kouch entèrkonekte 3+N+3
20 Fini sifas Plon - gratis Lead-Free HASL (Board Thickness 0.4mm-4.5mm), Electrolytic Nickel/Gold (Base Copper Thickness<=1oz), ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Hard Gold Plating (with/without Nickel), Soft Gold Plating (with/without Nickel), ENIG+OSP, Electroless Nickel Palladium Gold (ENEPIG) Lead-Free HASL (Board Thickness 0.4mm-4.5mm), Electrolytic Nickel/Gold (Base Copper Thickness<=1oz), ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Hard Gold Plating (with/without Nickel), Soft Gold Plating (with/without Nickel), ENIG+OSP, Electroless Nickel Palladium Gold (ENEPIG)
Plon - ki baze sou Plon - ki baze sou HASL (epesè tablo 0.4mm-4.5mm) Plon - ki baze sou HASL (epesè tablo 0.4mm-4.5mm)
Rijid - Flex pwodwi Electroless nikèl/lò (+ dwèt lò difisil), OSP, ajan imèsyon, fèblan imèsyon, electroless nikèl Paladyòm lò Electroless nikèl/lò (+ dwèt lò difisil), OSP, ajan imèsyon, fèblan imèsyon, electroless nikèl Paladyòm lò
21 Epesè coverlay Hot Air soude nivelman (HASL) 2-40um 2-40um
22 Lò imèsyon (ENIG) Epesè nikèl: 2.5-8um; epesè lò: 0.05-0.2um Epesè nikèl: 2.5-8um; epesè lò: 0.05-0.2um
23 Immersion mou lò Epesè nikèl: 1.27um; Epesè lò: 0.05-0.2um Epesè nikèl: 1.27um; Epesè lò: 0.05-0.2um
24 Fèblan imèsyon 0.76-1um 0.76-1um
25 Immersion ajan 0.2-0.4um 0.2-0.4um
26 Anti - oksidasyon (OSP) 0.1-0.3um 0.1-0.3um
27 Difisil lò plating 0.05-2.0um 0.05-2.0um
28 Mou lò plating 0.05-5.0um 0.05-5.0um
29 Electroless Nikèl Paladyòm Gold (Enepig) Epesè nikèl: 3-8um; Pb: 0.05-0.10um lò: 0.05-0.10um Nikèl epesè: 3-8um; PB: 0.05-0.10um lò: 0.05-0.10um
30 Kabòn lank 10-35um 10-35um
31 Mask sou entènèt 10-18um （mask soude sou kwiv）, 5-8um （VIA TENTING）, kwen tras pi gran pase oswa egal a 10um （enprime sèl） 10-18um （mask soude sou kwiv）, 5-8um （VIA TENTING）, kwen tras pi gran pase oswa egal a 10um （enprime sèl）
32 Mask ble Peters - SD2955 Peters - SD2955
0.20-0.80mm 0.20-0.80mm
33 Twou Fini dyamèt twou mekanik 0.08-6.5mm (lè l sèvi avèk egzèsis Bits 0.125-6.5mm) 0.10-6.5mm (lè l sèvi avèk egzèsis Bits 0.15-6.5mm)
34 Mekanik avèg/antere l 'via dyamèt mwens pase oswa egal a 0.60mm Mekanik avèg/antere l 'via dyamèt mwens pase oswa egal a 0.60mm
35 Lou kwiv (pi gran pase oswa egal a 3oz）: min . 0.3 mm (lè l sèvi avèk egzèsis Bits mwens pase oswa egal a 0.35mm) Lou kwiv (pi gran pase oswa egal a 3oz）: min . 0.4 mm (lè l sèvi avèk egzèsis Bits mwens pase oswa egal a 0.4mm)
36 Baz aliminyòm: min . 0.8 mm (lè l sèvi avèk egzèsis Bits mwens pase oswa egal a 0.90mm) Baz aliminyòm: min . 0.8 mm (lè l sèvi avèk egzèsis Bits mwens pase oswa egal a 0.90mm)
37 Twou konekte: min . 0.4 mm (lè l sèvi avèk egzèsis ti jan 0.5mm) Twou konekte: min . 0.4 mm (lè l sèvi avèk egzèsis ti jan 0.5mm)
38 Plake mwatye - twou (fini): min . 0.40 mm (lè l sèvi avèk egzèsis ti jan 0.50mm) Plake mwatye - twou (fini): min . 0.40 mm (lè l sèvi avèk egzèsis ti jan 0.50mm)
39 Egzèsis gwosè vs. Relasyon epesè tablo: 0.15mm mwens pase oswa egal a egzèsis gwosè mwens pase oswa egal a 6.0mm;
Twou 0.15mm: Max tablo epesè 1.4mm;
Twou 0.2mm: Max tablo epesè 2.0mm;
Twou 0.25mm mwens pase oswa egal a ф mwens pase oswa egal a 0.35mm: max tablo epesè 3.2mm;
Twou 0.4mm mwens pase oswa egal a ф mwens pase oswa egal a 0.55mm: max tablo epesè 4.8mm;
Hole >0.55mm: Max tablo epesè 6.4mm		 0.15mm mwens pase oswa egal a egzèsis gwosè mwens pase oswa egal a 6.0mm;
Twou 0.15mm: Max tablo epesè 1.2mm;
Twou 0.2mm: Max tablo epesè 2.0mm;
Twou 0.25mm mwens pase oswa egal a ф mwens pase oswa egal a 0.35mm: max tablo epesè 3.2mm;
Twou 0.4mm mwens pase oswa egal a ф mwens pase oswa egal a 0.55mm: max tablo epesè 4.8mm;
Hole >0.55mm: Max tablo epesè 6.4mm
40 Max Board Thickness to Drill Ratio for Through Holes: 25:1 (for drill size >0.2mm) Max Board Thickness to Drill Ratio for Through Holes: 12:1 (for drill size >0.2mm) (pou gwosè egzèsis 0.2mm: 10: 1)
41 Tolerans pozisyon twou (konpare ak done CAD) ± 2mil ± 3mil
42 Pth Tolen Size Tolerans ± 3mil ± 3mil
43 Peze - Fit tolerans twou (konpozan soude) ± 2mil ± 2mil
44 Npth twou gwosè tolerans ± 2mil （limit: +0/-2mil oswa +2/-0mil） ± 2mil
45 Fini ranje gwosè twou pou résine plen twou 0.1-0.9mm (fè egzèsis 0.15-1.0mm)
(Board thickness ≥0.5mm required when drill size >0.5mm)		 0.1-0.9mm (fè egzèsis 0.15-1.0mm)
(Board thickness ≥0.7mm required when drill size >0.5mm)
46 Max. Rapò aspè (tablo epesè/gwosè egzèsis) pou ranpli résine 25:1 10:1
47 Min. Liy lajè/espas pou zòn résine plen 3/4mil (liy - liy); 3/3.5mil (liy - pad, pad - pad) 3/4mil (liy - liy); 3/3.5mil (liy - pad, pad - pad)
48 Lazè perçage Min twou gwosè: 0.070mm (max pwofondè/dyamèt rapò mwens pase oswa egal a 1: 1) Min twou gwosè: 0.10mm (max pwofondè/dyamèt rapò mwens pase oswa egal a 1: 1)
49 Avèg via rapò pwofondè max/dyamèt 1:1 1.15:1
50 Retounen perçage pwofondè min 0.2mm 0.2mm
51 Tounen dyamèt egzèsis 0.3-6.5mm 0.4-6.5mm
52 Retounen egzèsis epesè izolasyon (kouch sib nan pwochen kouch) Pi gran pase oswa egal a 0.20mm Pi gran pase oswa egal a 0.20mm
53 Retounen egzèsis pwofondè tolerans ± 0.1mm ± 0.1mm
54 Twou kon ak te demisyone ang ak dyamèt Bits espesyal: 82 degre /90 degre /120 degre /135 degre (kon egzèsis kon: 0.3-10mm) Bits espesyal: 82 degre /90 degre /120 degre /135 degre (kon egzèsis kon: 0.3-10mm)
55 Bits estanda: 130 degre (fè egzèsis mwens pase oswa egal a 3.175mm), 165 degre (fè egzèsis 3.175-6.5mm) Bits estanda: 130 degre (fè egzèsis mwens pase oswa egal a 3.175mm), 165 degre (fè egzèsis 3.175-6.3mm)
56 Ang tolerans ± 10 degre ± 10 degre
57 Kon ak te demisyone twou antre dyamèt tolerans ± 0.15mm ± 0.15mm
58 Kon ak te demisyone twou pwofondè tolerans ± 0.15mm ± 0.15mm
59 Espesyal - ki gen fòm tolerans plas (moulen plas) ± 0.10mm ± 0.13mm
60 Pwofondè - Kontwole Milled Slot (Edge) Pwofondè Presizyon (NPTH) ± 0.15mm ± 0.15mm
61 Min. Tolerans plas (komanse fouye plas) NPTH: L/W pi gran pase oswa egal a 2: ± 0.1mm; L/w<2: ±0.15mm NPTH: L/W pi gran pase oswa egal a 2: ± 0.1mm; L/w<2: ±0.15mm
62 PTH: L/W pi gran pase oswa egal a 2: ± 0.1mm; L/w<2: ±0.15mm PTH: L/W pi gran pase oswa egal a 2: ± 0.1mm; L/w<2: ±0.15mm
63 Min. Tolerans plas (moulen plas) Npth: ± 0.10mm; PTH: ± 0.13mm Npth: ± 0.10mm; PTH: ± 0.13mm
64 Rapò aspè Mekanik nan twou ＜30:1 Mekanik nan twou ＜12:1
64 Lazè avèg VIAs ＜0.8:1 Lazè avèg VIAs ＜1:1
65 Pad (bag anular) Minimòm Ouverture (lazè) / pad 4/10mil; 5/11mil 4/12mil; 5/13mil
66 Minimòm Ouverture (mekanik) / pad 4/10mil; 5/11mil; 6/12mil 6/14mil; 8/16mil
67 Dyamèt minimòm BGA pad 8mil 10mil （enig: 8mil）
68 Pad tolerans +/-1.5mi（PAD≤10mil） ;+/-10%（PAD>10mil) +/-1.5mi（PAD≤10mil） ;+/-10%（PAD>10mil)
69 Liy lajè/kapasite kapasite Kouch enteryè 0.5oz Pi gran pase oswa egal a 2.5/2.5mil 0.5oz Pi gran pase oswa egal a 3/3mil
70 1oz Pi gran pase oswa egal a 3.5/3.5mil 1oz Pi gran pase oswa egal a 4/4.5mil
71 2oz Pi gran pase oswa egal a 5/6mil 2oz Pi gran pase oswa egal a 4.5/7mil
72 3oz; Pi gran pase oswa egal a 6/8mil 3oz; Pi gran pase oswa egal a 7/9mil
73 4oz Pi gran pase oswa egal a 7/10 mil 4oz Pi gran pase oswa egal a 8/11 mil
74 5oz Pi gran pase oswa egal a 8/12 mil 5oz Pi gran pase oswa egal a 9/13 mil
75 6oz Pi gran pase oswa egal a 9/14 mil 6oz Pi gran pase oswa egal a 10/15 mil
76 Max 2oz Menm jan ak pi wo a pou lajè liy/espas Max 1oz Menm jan ak pi wo a pou lajè liy/espas
77 Kouch ekstèn (epesè kwiv refere a epesè fini kwiv) 0.5oz Pi gran pase oswa egal a 3/3mil 0.5oz Pi gran pase oswa egal a 3.5/4mil
78 1oz Pi gran pase oswa egal a 3/3.5 mil oswa lokalman 3/3 mil 1oz Pi gran pase oswa egal a 4/5mil
79 2oz Pi gran pase oswa egal a 5/6mil 2oz Pi gran pase oswa egal a 5/7mil
80 3oz Pi gran pase oswa egal a 6/8 mil 3oz Pi gran pase oswa egal a 6/9mil
81 4oz Pi gran pase oswa egal a 7/10 mil 4oz Pi gran pase oswa egal a 7/11mil
82 5oz Pi gran pase oswa egal a 8/12 mil 5oz Pi gran pase oswa egal a 9/13mil
83 6oz Pi gran pase oswa egal a 9/14 mil 6oz Pi gran pase oswa egal a 10/15mil
84 0.5-2oz Menm jan ak pi wo a pou lajè liy/espas 0.5-1oz Menm jan ak pi wo a pou lajè liy/espas
85 Liy tolerans lajè Mwens pase oswa egal a 10mil: ± 10% Mwens pase oswa egal a 10mil: ± 1.5mil
86 >10mil: ± 0.8mil >10mil ：±2mil, 局部± 1mil ;>10mil: ± 2mil, patrial ± 1mil
87 Espas Minimòm distans soti nan twou egzèsis kondiktè (mekanik antere l '/avèg via ankadreman) 7mil (1x laminasyon); 8.5mil (2x laminasyon); 10mil (3x laminasyon) 8mil (1x laminasyon); 9mil (2x oswa 3x laminasyon)
88 Minimòm distans soti nan twou egzèsis kondiktè (ki pa - antere l '/avèg via) 6.5mil (≤8 layers); 7.5mil (10-14 layers); 8mil (>14 kouch) 7mil (≤8 layers); 9mil (>8 kouch)
Rijid - Flex PCB 7mil Rijid - Flex PCB 8mil
89 Distans minimòm soti nan twou egzèsis lazè a kondiktè (1-etap ankadreman HDI) 7mil 8mil
90 Distans minimòm soti nan kouch ekstèn tras nan kwen routage (pa gen okenn ekspoze kwiv) 8mil 10mil
91 Distans minimòm soti nan V - Cut Centerline pou modèl kondiktè enteryè/ekstèn (H=Epesè Komisyon Konsèy la) H mwens pase oswa egal a 1.0mm: 0.3mm (20 degre v - Koupe ang), 0.33mm (30 degre), 0.37mm (45 degre) H mwens pase oswa egal a 1.0mm: 0.3mm (20 degre v - Koupe ang), 0.33mm (30 degre), 0.37mm (45 degre)
91 1.0 1.0
1.6 1.6
2.4 2.4
92 Minimòm enteryè kouch izolasyon lajè 7mil 9mil
93 Distans minimòm soti nan kouch enteryè tras nan kwen routage (pa gen okenn ekspoze kwiv) 10mil 10mil
94 Espas minimòm ant miray twou nan menm nèt 8mil (atravè twou, lazè avèg Vias); 10mil (mekanik avèg/antere l ') 10mil (atravè twou, lazè avèg Vias); 12mil (mekanik avèg/antere l ')
95 Minimòm espas pou ENIG kousinen 3mil (baz kwiv: 12μm, 18μm) 4mil (baz kwiv: 12μm, 18μm)
96 Espas minimòm ant dwèt lò 5mil 6mil
97 Espas minimòm pou kousinen Hasl (san yo pa mask soude) 8mil (10mil pou kousinen izole nan gwo zòn kwiv) 9mil (10mil pou kousinen izole nan gwo zòn kwiv)
98 Minimòm distans soti nan mask ble nan kousinen 14mil 16mil
99 Distans minimòm soti nan lejand/silkscreen nan kousinen 6mil 6mil
100 Minimòm izolasyon ant zòn lank kabòn 13mil 15mil
101 Komisyon Konsèy Nwayo Metal (MCB MCB - konte kouch 1-8 kouch (baz aliminyòm, baz kwiv) 1-8 kouch (baz aliminyòm, baz kwiv)
102 Fini ranje gwosè tablo Max: 610*610mm, min: 5*5mm (baz aliminyòm, baz kwiv) Max: 610*610mm, min: 5*5mm (baz aliminyòm, baz kwiv)
103 Fini tablo epesè ranje 0.5-5.0mm 0.5-5.0mm
104 Epesè kwiv ranje 0.5-2.0oz 0.5-2.0oz
105 Epesè baz metal 0.5-5.0mm 0.5-5.0mm
106 Materyèl baz metal Aliminyòm: 1100/1050/2124/5052/6061; Copper: C11000 (pi bon kwiv); Pi bon Aliminyòm: 1100/1050/2124/5052/6061; Copper: C11000 (pi bon kwiv); Pi bon
107 Minimòm fini gwosè twou & tolerans NPTH: 0.5 ± 0.05mm; PTH: 1.0 ± 0.10mm (baz aliminyòm, baz kwiv) NPTH: 0.5 ± 0.05mm; PTH: 1.0 ± 0.10mm (baz aliminyòm, baz kwiv)
108 Processing metal dimansyon presizyon (ki gen ladan avèg kavite pwofondè kontwòl presizyon) ± 0.05mm ± 0.05mm
109 Opsyon fini sifas PCB Plon/plon - gratis hasl; OSP; Enig/enepig; Elektwolitik mou/lò difisil; Fèblan elektwolitik Plon/plon - gratis hasl; OSP; Enig/enepig; Elektwolitik mou/lò difisil; Fèblan elektwolitik
110 Tretman sifas metal Copper/Electroless Nikèl Gold; Aliminyòm: anodize/difisil anodizasyon/pasivasyon chimik; Tretman mekanik: sandblasting/bwose Copper/Electroless Nikèl Gold; Aliminyòm: anodize/difisil anodizasyon/pasivasyon chimik; Tretman mekanik: sandblasting/bwose
111 Materyèl dielèktrik Bergquist (MP06503, HT04503); Taconic (Tly-5, Tly-5F) Bergquist (MP06503, HT04503); Taconic (Tly-5, Tly-5F)
112 Konduktiviti tèmik 0.3-12 W/m · K (baz aliminyòm, baz kwiv) 0.3-6 w/m · k (baz aliminyòm, baz kwiv)
113 Dielectric kouch (tèmik adezif) epesè 75-150um 75-150um
114 Lòt lòt Enteryè kouch nwayo epesè minimòm 0.05 0.1
115 Konte kouch 1-100 Kouch 1-40 kouch
Zòn fleksib (estrikti tab) Max 8 kouch Zòn fleksib (estrikti tab) Max 4 kouch
Zòn rijid (ki gen ladan kouch flechir) Max 20 kouch Zòn rijid (ki gen ladan kouch flechir) Max 8 kouch
116
Komisyon Konsèy Epesè Range		 0.15-10.0mm 0.4-6.0mm
Zòn fleksib (san yo pa rèd) Min 0.15mm Zòn fleksib (san yo pa rèd) Min 0.15mm
Zòn rijid (san fleksib) 0.5-6.0mm Zòn rijid (san fleksib) 0.6-2.0mm
117 Minimòm fini gwosè tablo 5*5mm 10*10mm
118 Maksimòm gwosè tablo fini 22.5 "*48" (tou de bò yo pa ka depase 22.5 "ansanm) Mwens pase oswa egal a 2 kouch: 23 "*35" pi gran pase oswa egal a 3 kouch: 22.5 "*30"
119 Kouch - Pou - Kouch Enskripsyon Presizyon Mwens pase oswa egal a 5mil Mwens pase oswa egal a 6mil
120 Komisyon Konsèy Tolerans epesè Epesè Komisyon Konsèy mwens pase oswa egal a 1.0mm: ± 0.1mm Epesè Komisyon Konsèy mwens pase oswa egal a 1.0mm: ± 0.1mm
Board thickness >1.0mm: ± 8% Board thickness >1.0mm: ± 10%
Tolerans epesè espesyal: T mwens pase oswa egal a 2.0mm, tol=± 0.1mm; 2.1 mwens pase oswa egal a T mwens pase oswa egal a
3.0mm, tol=± 0.15mm; 3.1 mwens pase oswa egal a T mwens pase oswa egal a 7.0mm Tol=± 0.25mm (pa gen okenn kondisyon estrikti kouch espesifik)		 Tolerans epesè espesyal: mwens pase oswa egal a 2.0mm, Tol=± 0.13mm; 2.1 mwens pase oswa egal a T mwens pase oswa egal a 3.0mmtol=± 0.15mm; 3.1 mwens pase oswa egal a pi piti pase oswa egal a 6.0mm {{{
121 Enpedans tolerans Single-ended: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) (kapasite avanse: ± 5% pou pi gran pase oswa egal a 50Ω)
Differential: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) (kapasite avanse: ± 5% pou pi gran pase oswa egal a 70Ω)		 ±5Ω（ <50Ω ) , ± 10% (≧50Ω )
122 Plan dimansyon tolerans ± 0.05mm ± 0.1mm
123 Pozisyon tolerans ± 0.05mm ± 0.1mm
124 Chèn ak tòde (kapasite avanse) 3‰ 7‰
125 Maksimòm epesè kwiv fini (enteryè/kouch ekstèn) Kouch enteryè: 12oz; Eksteryè kouch: 28oz Kouch enteryè: 6oz; Eksteryè kouch: 6oz
126 Epesè minimòm dielèktrik 2mil (sèlman pou kwiv baz HOZ) 3mil (sèlman pou kwiv baz HOZ)
127 Minimòm lajè liy lejand ak wotè Liy lajè 5mil, wotè 28mil (12μm, 18μm, 35μm baz kwiv);
Liy lajè 6mil, wotè 36mil (70μm baz kwiv)		 Liy lajè 5mil, wotè 28mil (12μm, 18μm, 35μm baz kwiv);
Liy lajè 6mil, wotè 36mil (70μm baz kwiv)
128 Minimòm entèn kwen reyon 0.4mm 0.6mm
129 V - Koupe tolerans ang ± 5 degre ± 4mil
130 V - Koupe Simetri tolerans ± 4mil ± 4mil
131 V - Koupe tolerans epesè entènèt ± 4mil ± 4mil
132 V - Koupe tablo epesè ranje Epesè baz (eksepte ekstèn kwiv) pi gran pase oswa egal a 0.4mm, fini tablo epesè mwens pase oswa egal a 4.0mm.
Epesè baz mwens pase oswa egal a 0.5mm: sèl - bò v - koupe sèlman.
V - Koupe soti nan tou de bò: 0.4mm mwens pase oswa egal a tablo epesè mwens pase oswa egal a 4.0mm.
V - Koupe soti nan yon sèl bò: 0.4mm mwens pase oswa egal a tablo epesè<4.0mm.
Pa disponib lè epesè tablo<0.4mm or >3.2mm.		 Epesè baz (eksepte ekstèn kwiv) pi gran pase oswa egal a 0.4mm, fini tablo epesè mwens pase oswa egal a 4.0mm.
Epesè baz mwens pase oswa egal a 0.5mm: sèl - bò v - koupe sèlman.
V - Koupe soti nan tou de bò: 0.4mm mwens pase oswa egal a tablo epesè mwens pase oswa egal a 4.0mm.
V - Koupe soti nan yon sèl bò: 0.4mm mwens pase oswa egal a tablo epesè<4.0mm.
Pa disponib lè epesè tablo<0.4mm or >3.2mm.
133 Metòd deskripsyon CNC routage, v - koupe, onglè kesyon detachman ak sourit mòde. CNC routage, v - koupe, onglè kesyon detachman ak sourit mòde.
134 Minimòm soude mask lajè baraj (IC anplasman) 7mil (vèt); 9mil (lòt koulè) 7mil (vèt); 9mil (lòt koulè)
Lè kwiv baz mwens pase oswa egal a 1oz: 7mil (vèt), 9mil (lòt koulè)
Lè baz kwiv 2-4oz: 10mil		 2.5mil （允许局部 1.5mil）
135 Mask soude minimòm sipèpoze sou tras 2.5mil (lokal 1.5mil pèmèt) 2.5mil (lokal 1.5mil pèmèt)
136 Koulè mas mask soude Vèt, jòn, nwa, ble, wouj, blan, koulè wouj violèt, ma vèt, mawon, zoranj, ma nwa, ma ble, transparan. Vèt, jòn, nwa, ble, wouj, blan, koulè wouj violèt, ma vèt, mawon, zoranj, ma nwa, ma ble, transparan.
137 Koulè lank lejand Blan, jòn, nwa Blan, jòn, nwa
138 Lò dwèt bevel ang tolerans ± 5 degre ± 5 degre
139 Gold dwèt bevel tolerans peyi ± 5mil ± 5mil
140 Rezistans kontinwite minimòm 10Ω 10Ω
141 Rezistans izolasyon maksimòm tès 100MΩ 100MΩ
142 Vòltaj tès maksimòm 5000V DC / 3000 AC 5000V DC / 3000 AC
143 Maksimòm tès aktyèl 200ma 200ma
144 Lejand make kalite (blan sèlman) Nimewo seri, bar, kòd QR Nimewo seri, bar, kòd QR
145 Minimòm longè fleksib 2mm 2mm
Minimòm twou - pou - rijid - distans fwontyè flechir Pi gran pase oswa egal a 0.8mm Pi gran pase oswa egal a 1mm

Kòm youn nan pi wo pwofesyonèl - vitès PCB manifaktirè yo ak founisè nan Lachin, nou ap prezante pa bon jan kalite pwodwi ak pri ki ba. Tanpri repoze asire yo achte bon mache segondè - vitès PCB soti nan faktori nou an.