Segondè frekans tèmik jesyon PCB

Yon segondè - tèmik - konduktivite ibrid RF PCB se yon milti {{2}
1. Low - Pèt RF Transmisyon (egzanp Rogers RO3003 ™, Tanδ<0.0013 @10GHz)
2. High-power thermal management (thermal conductivity >5 W/(m·K))
3. Koneksyon Interlayer san pwoblèm (lazè MicroVias + poto kwiv, rezistans tèmik<0.2 ℃/W)

Nwayo teknik
Materyèl ibridasyon:
RF kouch: PTFE - Ceramic/LCP (DK =2.2-10.8)
Tèmik kouch: al/cu metal - nwayo oswa aln seramik (80-400 w/(m · k))
Innovations estriktirèl:
Blòk kwiv entegre (± 0.05mm presizyon) anba aparèy pouvwa
Gradye Lamination (Z - Aks CTE Delta<5 ppm/℃)
Kle mesures:
Pèt ensèsyon<0.03 dB/cm @40GHz
Heat flux capability >300 w/cm²

Voye rechèch

Karakteristik pwodwi yo

3D jesyon tèmik

Rezistans vètikal tèmik<0.5℃/W (copper pillars + metal core)
Horizontal conductivity >80 w/(m · k) (aln kouch seramik)

Low - Pèt RF Pwopagasyon

Pèt ensèsyon mwens pase oswa egal a 0.02 dB/cm @40GHz (RO3003 ™ RF kouch)
DK estabilite ΔDK<±0.02 (-55℃~200℃)

Entegrasyon materyèl ibrid

Lazè microvia pwezante ± 10μm
Kwiv via ranpli anile<5%

Thermo - mekanik solidite

Z - Axis CTE gradyan<5 ppm/℃
Zewo delaminasyon apre 200 sik tèmik

Amelyore pèfòmans EMC

Interlayer shielding: Foil-dielectric-foil stack (isolation >90dB)
Grounding via density >300 VIAS/cm² (0.1mm Dia.)

Pwodwi aplikasyon jaden

1. 5 g/6g estasyon baz masiv MIMO
Stackup: Rogers RO4835 ™ (RF) + Copper Nwayo (tèmik)
Pèfòmans:
64T64R array power >800W, substrate conductivity >5.8W/(m·K)
Pèt ensèsyon 28GHz<0.03dB/cm, EIRP >65dbm
Cooling: Embedded heat pipes (heat flux >200W/cm²)

2. moun k ap chèche rada mmwave
Materyèl: Aln Ceramic (170W/(M · K)) + RO3003 ™ (94GHz antèn)
Karakteristik:
W-band output >50W, Junction Temp.<125℃
Bri faz<-110dBc/Hz @1kHz offset
Tech: AU80SN20 eutectic lyezon (tèmik res.<0.15℃/W)

3. Leo satelit ranje pwogresivman
Estrikti: LTCC RF kouch + MOCU Nwayo alyaj (CTE 6.5ppm/ degre)
Konfòmite espas:
Tèmik konduktivite pouri anba tè<5% in vacuum
Ka-band PA efficiency >58%
Sètifikasyon: NASA tèmik - Vacuum monte bisiklèt (-150 degre ~ 125 degre)

4. Enèji Endistriyèl Microwave
Sèvi ak: Plasma netwayaj / materyèl sinterizasyon
Paramèt:
2.45GHz output >30kw
Microchannel water cooling efficiency >95%
Substrate: Beryllia Ceramic (Beo, 330w/(M · K))

5. akseleratè terapi pwoton
Kondisyon: 400MHz kavite pouvwa estabilite ± 0.01%
Solisyon:
RF kouch: Rogers RT/Duroid® 6035 (TanΔ =0.0013)
Thermal layer: Diamond-copper composite (>600W/(m·K))
Kontwòl tèmik: likid azòt refwadisman (-196 degre)

Baj popilè: Segondè frekans tèmik jesyon PCB, Lachin segondè frekans jesyon tèmik PCB manifaktirè, Swèd, faktori