Segondè - Precision Hybrid Dielectric PCB

Yon segondè - Precision Hybrid Dielectric PCB se yon tablo avanse sikwi avanse ki entegre de oswa plis materyèl substrate ak pwopriyete diferan dielèktrik nan yon chemine sèl - moute, Enjenieri optimize entegrite siyal, jesyon tèmik, ak estabilite mekanik kote yon sèl {{2}
Karakteristik debaz:
1. ibridasyon materyèl
RF kouch: Low - Pèt Dielecrics (egzanp, Rogers RO4000®, DF<0.004) for microwave transmission
Kouch dijital: segondè - Laminates vitès (egzanp, Megtron 6) pou GHz siyal dijital
Kouch pouvwa: metal - Nwayo (al/Cu) oswa seramik substrats (ALN) pou dissipation chalè
2. Presizyon estriktirèl
Micro - Enskripsyon Echèl: Kouch - Pou - Aliyman Kouch mwens pase oswa egal a 25μm
Heterogeneous lyezon: plasma grave/adezyon chimik pou entè - materyèl interfaces
Vias ibrid: lazè microvias (<0.1mm) combined with PTHs
3. Sinèrji pèfòmans
Egzanp: RO4350B (Antèn kouch) + FR-4 (kouch kontwòl) nan 5G AAU
Egzanp: PTFE (77GHz rada etalaj) + segondè - TG epoksidik (CPU kouch) nan otomobil ADAS

Voye rechèch

Karakteristik pwodwi yo

Entegrasyon materyèl etewojèn

Rf kouch: Ultra - Low - Pèt Ptfe (Rogers Ro3003 ™, DF =0.0013)
Kouch dijital: segondè - vitès epoksidik (Megtron 6, df =0.002)
Thermal Layers: Metal-core substrates (Berquist Hi-Flow®, TC>8W/MK)

Sinèrji pèfòmans elektrik

Lakwa {{0}
Mixed-signal Isolation: Ground shields with >60db rejè bri @10GHz
Ultra - Pèt ensèsyon ki ba: mwens pase oswa egal a 0.15db/pous @77GHz

Presizyon estriktirèl

Micro - via entèrkonèk: 50μm VIA lazè atravè limit dielèktrik
Zewo - retresi laminasyon: aliyman kouch mwens pase oswa egal a 15μm (x - Ray konpansasyon)
Interface Reinforcement: Plasma nano-roughening + specialty adhesives (peel strength>1.2n/mm)

Avanse jesyon tèmik

Lokalize refwadisman: dirèk kwiv - lyezon debaz anba pouvwa ICS (θ<0.5°C/W)
Gradyan konsepsyon tèmik: TC soti nan 0.2W/MK (siyal) → 8W/MK (koule chalè)

Ekstrèm fyab

Pase 3000x sik tèmik (-55 degre ~ 125 degre pou chak IPC-6012 klas 3)
Operates >1000hrs nan 85 degre /85% rh

Pwodwi aplikasyon jaden

5G/6G Sistèm MMWAVE

AAU Radyo: RO5880 (Antèn) + Megtron 6 (Kontwòl dijital) + Al - Nwayo (Pa refwadisman)
Enstriman egzamen: 40GHz kat sonde VNA (PTFE RF kouch + izolasyon seramik)

Aerospace & satelit

Leo pwogrese ranje:
Top: RT/Duroid 6002 (ka - bann)
Mid: Arlon AD450 (Done Processing)
Sèvi: ALN substrate (radyasyon - Refwadisman fè tèt di)
Pwofon espas sond: Polyimide Flex (deplwaye) + Titàn nwayo (cosmic ray pwoteksyon)

Otomobil ADAS

77GHz rada:
Antèn: RO3003 ™
Processeur: mwen - tera mt40
Refwadisman: DBC substrate
Lidar: nwayo vè (aliyman optik) + segondè - epoksidik Tg (pwosesis siyal)

Ekipman medikal

Terapi Proton: Teflon® HV Izolasyon + SiC Heatsink
7T MRI anwoulman: LCP (9.4GHz RF) + Cu - Invar (tèmik estabilite)

Sistèm defans EW

Aesa Radar:
Tx: Taconic RF - 35 (segondè-frekans)
RX: Megtron 8 (112Gbps Serdes)
Refwadisman: Microchannel kouch metal likid
ECM: kouch ferit ibrid (EMI absòpsyon)

Kwantik Computing

Qubit entèrkonèkte: Safi substrate (kriyojenik) + PTFE liy (<0.01dB loss @4K)

Baj popilè: High - Precision Hybrid Dielectric PCB, Lachin High - Precision Hybrid Dielectric PCB manifaktirè, Swèd, faktori